在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。发布会上，王传福发布了中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。据悉，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。自研智驾芯片的推出，意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，实现软硬一体深度整合。他介绍了比亚迪智驾芯片背后的底气：拥有7000+人芯片研发团队，1000+亿元芯片投入，4大芯片研发基地，5座晶圆制造厂。掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。（新浪科技）
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